今天下午，支付宝五福官方号分享动态《听说有人想我了》。
踩在2021的尾巴，支付宝五福项目组剧透，这一次增加了写福字抢福字贴的产量，也就是为网友送出手写福字免费送到家上一年因为火爆超预期，好多朋友都是守着零点抢，这次希望可以通过这个活动多给大家送些福
同时，新增的福气店，不仅可以在这里抢福字贴，还有一些五福定制款周边，比如神奇物种口罩，包括五福的年兽，蚂蚁森林的大熊猫，老虎等。在设备端，封测产业虽然是我国半导体产业链中最成熟的环节，但后道封装和测试设备，封装材料的国产化率仍然较低，仍有较大替代空间。而随着中道制造的快速发展，国内前道设备制造商已顺利进入头部客户的产线并已形成较强竞争力。
福气店里还有过年换上了新衣的庄园小鸡手办，虎年胖虎和五福的联名款，数字藏品联合全国17家博物馆拿出了自己的宝贝hellip，hellip，据说整个福气店价值接近1.5亿，所有东西用福卡就能换。据YoleDevelopment预测，全球先进封装市场规模有望从2020年的300亿美元提升至2026年的475亿美元。
稍稍遗憾的是，集五福开始的时间并未一同公布，上一年是提前春节12天，虎年春节是2月1日，不出意外的话，应该1月中下旬就会开始了。先进封装行业综述:先进封装提升芯片性能，全产业链有望受益此轮技术革新。受5G，AIoT，汽车电子等下游需求发展以及摩尔定律逐步逼近极限的影响，先进封装技术在后摩尔时代扮演了更重要的角色。我们认为先进封装正改写封测行业低门槛，低单价竞争，同质化程度高的行业特征，前，中道工艺的渗透不断提升先进封装技术壁垒，龙头封测厂凭借资金实力和技术积累率先布局，我们认为其优势有望在产能提升后进一步放大。此外，先进封装突出了芯片器件之间的集成与互联，设计厂商在芯片开发初始阶段就需要考虑到含封装在内的整个系统层级的设计和优化，EDA工具服务范围得到拓展。。
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