日前，信维通信在投资者互动平台表示，目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作，未来会继续开拓新的合作伙伴。
同时，信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入，在LCP天线，LDS天线，MPI天线等领域均有布局，可为客户提供一站式解决方案，材料领域优势明显，部分产品处于世界领先水平公司LCP的核心技术是自主研发，可以提供更多规格，更高精度，更好品质的LCP产品，提供具有优势，具有竞争力的解决方案目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流，争取早日切入北美客户的手机等应用目前项目进展顺利
而就AR/VR领域，信维通信指出，公司的天线，无线充电，EMI/EMC精密零件，连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中，是国内，外AR/VR终端厂商的供应商。公开资料显示，目前信维通信开发的LCP等业务主要由海外厂商垄断，国内替代需求较大。在LCP等业务布局较早，技术储备扎实，在产品质量，生产成本，产品性能等方面具有优势。在LCP，信维通信已形成LCP材料->LCP天线->LCP模块一站式解决方案的能力可以为LCP产品提供更多的规格，更高的精度，更容易调整的性能，更高的质量和更低的成本。它已在客户处批量供应，并正在与世界各地的主要客户沟通和合作。随着合作的推进，LCP业务也将增长。。
此外，此前传华为发布的新款折叠屏手机P50 Pocket采用的是信维通信的MIM转轴产品日前，信维通信在投资者互动平台上表示，公司看好折叠屏手机的发展，MIM在折叠屏手机有较好的应用前景
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