近期，深交所向英唐智控发关注函，针对其此前披露的产业园项目，求说明取得上海芯石控制权又在短期内处置的原因及合理性等。
2021年12月13日，深圳市英唐智能控制股份有限公司披露公告称，将与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐空铁”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)达成合作关系，共投资25亿元建设英唐半导体产业园，合作内容包括设立项目公司、投资建设生产线等。
合资伙伴疑为“分身”？
公告显示，英盟科技成立于2021年12月3日，注册资本仅300万元，经营范围主要为集成电路的生产及销售。值得关注的是，该公司与英唐科技的注册地址相同，均为深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座7层。
另外，虽成立不久，资产规模小，但英盟科技仍以半导体设备、知识产权作价3.22亿元出资，取得项目公司64.4%的股权。
上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。英盟科技本次投资则以与本项目生产运营的半导体设备、知识产权出资，相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续。
针对上述问题，深交所要求英唐智控说明，与英盟科技合作的主要原因，是否属于关联方，以及出资价值的具体评估状况；英盟科技股东、团队、资产、业务、技术等的具体情况，本次作为出资的半导体设备、知识产权的具体情况及评估情况，公司与英盟科技进行合作的主要原因及可行性。
子公司控制权到手半年就放手？
公告显示，英唐智控将以子公司上海芯石25%的股权和货币合计出资 1.25 亿元，取得项目公司25%的股权。
据悉，上述子公司刚收购不久。今年4月份英唐智控刚以1.68 亿元收购及增资取得上海芯石40%股份。此次协议生效后，英唐科技对上海芯石的持股比例将下降至15%，不再纳入合并报表范围。
收购得到控制权不久便要将所持股份转让出去，前次收购意义何在。针对以上问题，深交所要求英唐智控说明，对产业园出资前后上海芯石纳入合并报表范围与否的判断依据，取得上海芯石控制权又在短期内处置的原因及合理性，以及产业园的股权结构、董事会构成等情况
进军半导体成果未显
英唐智控自2019年开始向上游半导体芯片领域延伸，拟发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体企业。但实际情况事与愿违，英唐智控在核心制造产能领域目前仅有子公司英唐微技术有限公司可以提供月产5000 片 6 英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。
此外，最近一期末，英唐智能的货币资金余额为4.51亿元，资产负债率为56.38%，企业偿债能力走低。在此情况下，英唐智能仍加码半导体产业园项目，而该产业园项目最早2024年才能实现达产。
针对上述问题，深交所要求英唐智控说明，2019 年以来在半导体芯片研发、制造、封测及销售各环节的投入、产出情况，英唐微技术自收购以来的经营情况及各期主要财务数据，以及本次投资事项会对公司的生产经营所构成的重大影响，是否提交股东大会审议等。
据悉，项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产。
第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。
深交所要求英唐智控说明，本次投资事项的筹划、决策过程、投资决策是否审慎，项目设计产能的制定依据及合理性，以及是否需要取得相关行业主管部门的事先审批意见等。
并结合英唐智控的自身情况，说明最近三年公司的重大投资项目、框架性协议等的主要内容、实际执行情况，是否和预期情况存在差异，以及本次收购是否会影响股权结构，公司董监高人员的变动等。
