全球领先的汽车技术与服务供应商博世近日宣布，与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发，覆盖多款车型。该项目的首款量产车型预计于2025年下半年投产，有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。
在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下，博世率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元，不仅全面超越当前主流的SA8155P智能座舱平台性能，支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能，还具备高速NOA、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能，助力主机厂降低整车成本，同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。
作为智能座舱领域的先行者，博世已构建完整的产品矩阵。博世于2021年全球首发基于高通SA8155P的博世智能座舱平台标准版，并陆续推出至尊版和升级版，以满足客户多元化的座舱需求。
截至2025年4月底，博世智能座舱平台已获得超过100个量产及在研项目，客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌，累计出货量突破250万套，持续领跑行业。
此次项目定点，标志着博世在跨域融合领域的重要突破。基于深厚的技术积累和丰富的量产经验，博世智能驾控将持续推动域融合创新，为车企提供更具竞争力的解决方案。
